富士康首席执行官;半导体已成为全球的战略资源

 

富士康 的关联公司和主要的芯片设备制造商正在思索在美国树立有史以来的第一家工厂,由于越来越多的公司遵从美国政府的呼吁,将关键的技术组件制造挪动至美国。

Fox SEMI con Integrated Technology首席执行官兼总裁邱凯文(Kevin Chiu)对《日经亚洲》说:“我们正在积极评价我们在美国的第一家工厂,但尚未最终肯定。假如方案得以完成,它将从一个小范围的消费基地开端,并将在那里开发最高端,最先进的芯片工具和零件。”

其他亚洲芯片公司,包括台积电和三星电子,曾经表示他们将在美国树立或扩展消费,以应对美国对更本地化的供给链的盼望。

Foxsemicon的首席财务官Frank Chen估量,在美国建厂比在中国台湾建相似的工厂至少要破费两倍半到三倍到三倍。

他说,在美国投资之前,有几个问题需求思索。“我们能否能够在美国找到足够的合格工人依然是一个大问题。此外,我们还必需与我们的客户讨论他们能否愿意支付更高的价钱。” Chiu补充说,他的公司不扫除增加中国台湾产量或扩展到新加坡,菲律宾或越南等东南亚国度的可能性。

Foxsemicon特地制造芯片制造设备的模块和零件,其主要客户包括与芯片相关的顶尖公司Applied Materials,TSMC和Micron。该公司是富士康的子公司,富士康是全球最大的电子制造巨头,也是苹果的主要供给商,正式以鸿海精细工业的名义买卖。

Chiu表示,他的公司希望未来能完成“愈加均衡的消费脚印”,包括在中国台湾城市 苗栗县 建立10亿美圆的新台币(合3,520万美圆)的工厂。该公司表示,中国台湾目前占Foxsemicon消费才能的15%,但在新工厂从2022年开端增加产量之后,中国台湾的产能可能增长到40%。

他说:“我们也在总部左近的中国台湾寻觅新的土地,由于这是最理想的扩张方案。瞻望将来,我们可能会针对美国,中国大陆和中国台湾制定扩张方案,并将依据客户需求停止调整。”

该公司表示,自去年以来,曾经增加了在中国现有工厂的产量,以满足日益增长的本地需求。

除了在中国大陆和中国台湾的制造基地外,Foxsemicon还在美国的 圣何塞 和奥斯汀设有效劳,采购和销售办事处。

从智能手机到效劳器到无人驾驶汽车等各种设备的芯片都已成为华盛顿-北京技术战的关键战场。美国的立法者曾经出台了一些法案,请求将 半导体 制造带到岸上,而欧盟也正在寻求增强本地先进芯片的消费。与此同时,中国大陆多年来不断在鼎力投资以树立本人在半导体范畴的自给自足。美国芯片制造商英特尔周三宣布,将斥资约200亿美圆在亚利桑那州树立两个新的芯片工厂,以恢复美国芯片制造的抢先位置。

“全球化(全球化和本地化的代表)将是一个大趋向,这意味着每个主要经济体都希望将大局部关键零部件和设备的关键供给都在本地制造,每个跨国公司都必需思索如何为之效劳。新世界,” Foxsemicon 首席战略官 黄宗杰对日经新闻表示。

Chiu对此表示赞同。“在过去的几年中,中国正在增加本地的芯片消费……但是,我们如今和将来几年看到,许多参与者正在扩展美国和其他地域的全球芯片消费。”

首席执行官说,半导体已成为全球的战略资源,大盛行使人们愈加认识到坚持这一重要产业在岸的重要性。

全球芯片行业协会SEMI的研讨主管Clark Tseng预测,到2021年,全球半导体设备市场将增长15%,超越760亿美圆。

除了芯片设备业务外,Foxsemicon还将眼光投向建造医疗设备和其他自动化业务的增长动力。该公司在2月份宣布,它将与医疗设备初创公司SmartBreast Corp.协作,制造乳房成像扫描仪。

 

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